A patente de três anos da Huawei Technologies para design avançado comparável à tecnologia de classe de 2 nanômetros sem ferramentas para litografia ultravioleta extrema (EUV) intensificou as especulações sobre um possível avanço em chips avançados.
Uma empresa sancionada pelos EUA está trabalhando para patentear uma técnica de integração de metal para fabricação de semicondutores que permite a integração de estruturas metálicas estreitas usando tecnologia ultravioleta profunda (DUV), mesmo com “passos de metal abaixo de 21 nm”, um recurso necessário para chips da classe 2 nm.
A solução proposta forneceu um caminho técnico para apoiar o processo de 2 nm usando a tecnologia DUV mais antiga, que pretendia contornar as sanções dos EUA que bloqueavam o acesso da China às ferramentas EUV mais avançadas da empresa holandesa ASML.
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A patente, atualmente pendente, foi originalmente depositada pela Huawei em junho de 2022 e tornada pública pelo regulador de propriedade intelectual da China em janeiro deste ano. Não há evidências de que a patente tenha sido usada.
Em meio a rumores crescentes de avanços tecnológicos na China, um veterano da indústria de chips chinesa argumentou que os chips lógicos de 14 nm poderiam rivalizar com os chips de 4 nm da Nvidia em desempenho, graças à integração com memória avançada e arquitetura inovadora.
A Huawei se recusou a comentar sobre a patente.
Em novembro, a Huawei revelou uma vasta gama de invenções destinadas a melhorar a eficiência do treino de IA e a construir uma nova geração de chips de armazenamento com maior capacidade e desempenho. Foto: Weibo alt=Em novembro, a Huawei revelou uma ampla gama de invenções destinadas a melhorar a eficiência do treinamento de IA e construir uma nova geração de chips de armazenamento com maior capacidade e desempenho. Foto: Weibo>
No entanto, a patente chamou a atenção da indústria porque abre a possibilidade de superar um obstáculo importante na obtenção do processo de 2 nm da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). O processo da TSMC é considerado o mais avançado do mundo, embora a tecnologia ainda não tenha sido aplicada à produção em massa.
A tecnologia avançada de litografia é essencial para a produção de chips de alta qualidade. Isto provou ser um estrangulamento para as ambições da China, uma vez que o país não pode adquirir os sistemas DUV e EUV topo de gama da ASML devido às restrições dos EUA.
A solução da Huawei, usando uma variação do Self-Aligned Quad Patterning (SAQP), usou um esquema avançado de “padrão definido por camada” com materiais de máscara dura dupla para permitir a criação de dois conjuntos de linhas metálicas entrelaçadas, reduzindo a dependência de uma sobreposição litográfica muito estreita.
