- O ultrafino FEVM Panther Lake Mini PC mede apenas 169 x 108 x 19 mm
- Possui uma porta Ethernet de 10 Gigabit junto com vários conectores USB Tipo A
- O sistema possui três slots M.2 internos para expansão de armazenamento em alta velocidade
A fabricante chinesa de computadores FEVM está preparando um computador excepcionalmente pequeno equipado com um processador Intel Panther Lake.
O vazador de tecnologia Huang514613 afirma que as dimensões preliminares deste dispositivo são de apenas 169 x 108 x 19 mm, com um conjunto incomumente compacto de conexões em todos os quatro lados do chassi.
O dispositivo possui recursos raramente encontrados em um formato tão fino: Ethernet de 10 Gigabit, porta OCuLink e suporte para slots de armazenamento M.2 internos.
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Tão fino quanto um laptop
O perfil do dispositivo se aproxima de um laptop convencional e é um design raro para sistemas construídos em torno da expansão da classe desktop.
O mini PC Panther Lake ultrafino vem equipado com 13 portas, oferecendo ampla conectividade em todos os lados de seu chassi compacto.
Possui um conector de áudio de 3,5 mm, entrada de alimentação DC e duas portas Thunderbolt 4, junto com saídas HDMI e DisplayPort.
Ele também possui várias portas USB Tipo A, embora as especificações exatas desses conectores ainda não estejam disponíveis.
Várias configurações possíveis aparecem, com alguns designs mostrando portas USB-A em um lado curto e uma porta OCuLink no lado oposto, enquanto outros combinam as duas na mesma borda.
O layout é incomum para um gabinete compacto de tamanho empresarial do tamanho de um laptop empresarial e permite uma variedade de opções de periféricos sem adicionar volume.
Seu design interno suporta três slots M.2: um slot oferece velocidades PCIe 5.0 x4, outro suporta PCIe 4.0 x4 por meio de um adaptador OCuLink e o terceiro slot M.2 funciona em PCIe 4.0 x2.
O aparelho utiliza processador Intel Core Ultra de 55 W da família série 3, geração associada à plataforma Panther Lake.
Embora os sistemas nesta categoria de tamanho sejam frequentemente baseados em chips móveis, a faixa de potência declarada permanece bastante elevada para um chassi com menos de 2 cm de espessura.
Como resultado, espera-se uma alta geração de calor e o fabricante instalou uma configuração de ventilador duplo para ajudar a manter temperaturas operacionais estáveis.
Comparado aos mini PCs típicos, que muitas vezes priorizam a altura para permitir melhor resfriamento e portas, esse design prioriza extrema espessura, ao mesmo tempo que fornece ampla conectividade.
No momento em que este artigo foi escrito, não há confirmação oficial das especificações do dispositivo e a empresa não divulgou preços ou detalhes de lançamento.
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